Mga prinsipyo at pamamaraan ng wastewater treatment na nabuo sa pamamagitan ng aluminum profile surface treatment

Wastewater na nabuo ng Ang aluminum profile surface treatment ay pangunahing acid-base wastewater, na naglalaman ng maliit na halaga ng mga nakakapinsalang anion at cation tulad ng Ni2+, Sn2+, at F-. Ang paraan ng paggamot ay acid-base neutralization. Ang wastewater ay karaniwang acidic at dapat na neutralisahin ng alkali upang maisaayos ang pH value sa humigit-kumulang 7-8.5. Kasabay nito, sa panahon ng proseso ng neutralisasyon, ang mga cation tulad ng Al3+, Ni2+, Sn2+, at Cr3+ ay bumubuo ng hydroxide precipitation. Ang neutralized at precipitated wastewater ay ibobomba sa coagulation tank gamit ang isang pump, at ang dissolved polyamide flocculant ay pumped sa wastewater na may quantitative pump upang ma-coagulate sa wastewater. Pagkatapos ng coagulation, ang wastewater ay pumapasok sa sedimentation tank. Ang mga pamamaraan ng sedimentation ay kinabibilangan ng hilig na plate sedimentation method, air flotation method, centrifugal sedimentation method, atbp. Naniniwala ang may-akda na ang centrifugal sedimentation method ay mas matatag. Pagkatapos ng sedimentation, ang malinaw na likido ay umaapaw mula sa itaas na overflow port at pumapasok sa discharge pool o reprocessing water storage tank.

 Pagkatapos ng paggamot sa itaas, maaaring matugunan ng wastewater ang mga pamantayan sa paglabas. Kung ang wastewater ay muling gagamitin, ang wastewater ay maaaring gamutin sa pamamagitan ng coarse filtration at pagkatapos ay ipasok ang RO device upang alisin ang mga sobrang anion, cation at organic matter. Maaaring mababa ang pH value ng tubig sa oras na ito, at maaari itong ayusin ng anion at cation exchange device upang matugunan ang mga pamantayan sa muling paggamit. Ang putik na dulot ng pag-ulan ay regular na dini-discharge sa sludge pool, at pagkatapos na tratuhin ng plate cake press o belt dehydrator, ito ay nagiging industrial waste residue at ipinapadala sa industrial waste residue treatment plant.